Поиск:
Новости HARDWARE
Рубрикатор новостей:

30.08.2017 23:44

Организация PCI-SIG в рамках мероприятия Hot Chips поделилась планом внедрения на рынок новых стандартов шины PCI Express. Спецификация PCIe 4.0 должна быть принята к завершению текущего года, в то время как появление версии 5.0 обещают в 2019 году.

Стандарт PCI Express 4.0 обеспечивает пропускную способность шины до 16 GT/s или 64 ГБ/с, что вдвое больше показателей предудущей. Следующая после нее PCIe 5.0 опять же поднимет планку в два раза - до 32 GT/s или 128 ГБ/с соответственно.

032001F408490840_c1_photo_oYToxOntzOjU6ImNvbG9yIjtzOjU6IndoaXRlIjt9_pci_express.jpg

Напомним, PCIe 3.0 была принята практически семь лет назад. PCI-SIG связывают столь долгий перерыв в появлении новых спецификаций, прежде всего, с общим застоем отрасли. 

Информации по продуктам с поддержкой PCI Express 4.0 пока нет, а появление их на рынке в этом году весьма сомнительно.

30.08.2017 23:05

Apple планирует полностью отказаться от виртуальной кнопки Home, которая в грядущем iPhone 8 логически должна была стать приемницей физической. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на собственные проверенные источники. Отказ должен произойти в пользу использования Dock-меню, как в iPad на iOS 11, а также тонкой панели вдоль нижнего края экрана, которую можно потянуть вверх по аналогии с исчезнувшей в 10 версии iOS классической «slide to unlock»

iphone_8_colors_1_760x426.jpg

На данный момент каких-то подробных технических деталей iPhone 8 еще нет. Смартфону приписывают 3ГБ памяти, а старшая версия может получить 512ГБ флэш-памяти. До сих пор почти каждодневно поступают противоречивые утечки, которые демонстрируют наличие Touch ID на тыльной панели или же подтверждают замену технологии на функционал 3D-сканера лица.

iPhone 8 представят 12 сентября, а продажи могут стартовать 22 сентября. Рекомендованная должна составить $999. Ожидается дефицит поставок смартфона вплоть до конца года, поэтому вероятно рынок возглавят спекулятивные предложения. 

30.08.2017 21:27

Инсайдеры отрасли сообщили подробности новой однокристальной системы для среднего ценевого сегмента Snapdragon 670 от Qualcomm. 

Платформа будет производиться по 10-нм техпроцессу, и получит два высокопроизводительных ядра Kryo 360 и шесть энергоэффективных. Отмечается, что некое количество ядер второй шестерки будет различаться между собой, а обеспечит это поддержка DynamIQ. Напомним, данная технология от ARM отличается максимальной программной гибкостью, позволяя объединить абсолютно разные процессорные ядра в один рабочий кластер.

qualcomm_snapdragon_640x426.jpg

Анонс SoC Qualcomm Snapdragon 670 должен состояться в первом квартале 2018 года.

День: Месяц: Год:

Календарь